ความคิดเห็นที่ 1 ตอบข้อ4ก่อนน่ะครับ สำหรับผมแล้วคิดว่า การกั๊กแล้วค่อยๆปล่อยเนี้ย มีแน่นอนครับ เพียงแต่มันก็ไม่ได้เลวร้ายอะไรเกินไปนัก ถ้าไม่เกิดการผูกขาด ตราบใดที่ยังมีคู่แข่งอยู่ การทำแบบนี้มันก็ไม่สะดวกโยธินเท่าไหร่ครับ ตอบข้อ 2 ครับ เทคโนโลยี CPU ในตอนนี้กำลังมีความพยายามที่จะนำเอาการวัดสปินขึ้นหรือลงของอนุภาคมาแทน logic 0 หรือ 1 แต่ตอนนี้ยังทำไม่สำเร็จ และก็ไม่รู้ว่าเมื่อไหร่จะสำเร็จ   ถ้าำทำได้ก็คงจะก้าวกระโดดอีกครั้งหล่ะครับ ตอบข้อ 3 ครับ ผมคิดว่า ไอขนาดของสถาปัตยกรรม CPU ที่ว่าเป็น กี่นาโนเมตรอะไรก็ว่าไป ผมคิดว่า น่าจะจริงครับ เพราะตัวเลขนี่ มันไม่ได้มั่วมาลอยๆ มันมีพัฒนาการการเปลี่ยนแปลงของมันครับ แล้วก็มีขีดจำกัดที่เทคโนโลยีในปัจจุบันสามารถทำได้ด้วย อย่าเชื่อผม ทั้งหมด ผมอาจจะผิดพลาดเยอะ รอผู้รู้ท่านอื่นๆมาเสนอแนะด้วย จากคุณ : หล่อเขลา เบาปัญญา เขียนเมื่อ : 4 เม.ย. 53 07:04:05

ความคิดเห็นที่ 2 จริง ๆ มันเล็กกว่าที่เห็นแยะ ครับ แค่เปลือกภายนอก มันใหญ่เท่านั้นเอง เคยเห็นชิบ ตัวเล็กมาก แต่ว่า socket ใหญ่กว่า ร้อยเท่า จากคุณ : jammy777 เขียนเมื่อ : 4 เม.ย. 53 07:14:37

ความคิดเห็นที่ 3 ญี่ปุ่นเขาบอกว่า เป้าหมายต่อไปของชาติ ในการพัฒนาเทคโนโลยี คือ สร้าง ซูเปอร์คอนดักเตอร์ที่อุณหภูมิปกติ ถ้าเทคโนโลยีนี้สำเร็จ และ เป็นที่แพร่หลาย อุตสาหกรรมการผลิตอิเล็คดทรนิคส์ทุกอย่างก้าวกระโดด แน่นอนครับ รวมไปถึง CPU ด้วย จากคุณ : HAMUju เขียนเมื่อ : 4 เม.ย. 53 07:54:42

ความคิดเห็นที่ 4   มันเป็นขนาดของ ทรานซิสเตอร์ 1 ตัวที่อยู่ในชิปครับ  ไม่ใช่ขนาดของชิป และขนาดของชิปจะใหญ่แค่ไหน ขึ้นอยู่กับ จำนวนทรานซิสเตอร์ที่ใช้ทำชิปครับ  และชิปก็ไม่จำเป้นต้องเล็กเกินไป เพราะถ้าเล็กมากๆ การติดตั้งมันลำบาก   เว้นแต่ CPU มันมีจำนวน core มากขึ้น หรือมีจำนวนทรานซิสเตอร์มากขึ้นจนเต็มตัวถังของมันก็ต้องขยายตัวถัง  หรือลดขนาดทรานซิสเตอร์ลงอีก อีกอย่างหนึ่ง  การลดขนาดทรานซิสเตอร์ลง ก็จะช่วยลดการใช้ไฟ และความร้อนลงด้วย แต่ทรานซิสเตอร์จะทนแรงดันได้น้อยลง  พอแรงดันที่ทนได้ลดลง  แต่วงจรภายใน CPU กลับมากขึ้น  ทำให้มีปัญหาเรื่องความต้านทานไฟฟ้า  และแสไหลไม่สะดวก เพราะระยะทางการเดินลายไกลขึ้น แต่ขนาดของเส้นทางเดินเล็กลง  ดังนั้น  เทคโนโลยีขนาดทรานซิสเตอร์ คงไม่ลงต่ำกว่า 10นาโนเมตร จนกว่าจะมี superconductor ที่ทำงานที่อุณหภูมิสูงกว่า60องศาC ได้ครับ จากคุณ : AIM-9X เขียนเมื่อ : 4 เม.ย. 53 08:09:01

ความคิดเห็นที่ 5 ข้อ 1. ขนาดของอิเลคตรอนไม่สำคัญหรอกครับ ที่สำคัญกว่าคือขนาดโครงสร้างของวัสดุที่เอามาผลิตชิป Silicon wafer ทำจากผลึกซิลิคอนซึ่งมีลักษณะเป็น face-centered cubic crystal structure ซึ่งมีขนาด lattice spacing 0.5430710 nm ระยะห่างระหว่างอะตอมซิลิคอนคือ 0.111 nm ข้อ 2. ลองอ่านนี่ http://en.wikipedia.org/wiki/Moore%27s_law#Ultimate_limits_of_the_law เขาว่า อินเทลทำนายไว้ว่า ขนาดเล็กสุดคือ 16 nm manufacturing processes, 5 nm gates จากคุณ : ผลึกความคิด เขียนเมื่อ : 4 เม.ย. 53 08:12:07

ความคิดเห็นที่ 6 ฝากถามต่อด้วยครับ คาดว่าในอนาคตจะมี CPU ที่มี Clock เกิน 3 Ghz ขึ้นไปไหมครับ (4-5-6) ผมเข้าใจว่า Clock มากกว่านี้คงจะกินไฟมากและความร้อนคงจะสูง เลยไม่มีใครทำเกิน 3 Ghz นิดๆ เคยอ่านผ่านๆว่าสถิติโลก Over Clock ได้ที่ 6.5 Ghz แต่ติดท่อระบายความร้อนอื้อซ่า ปล. ไม่รู้ว่า Over Clock ขนาดนั้นมีประโยชน์อะไร ถ้าความเร็ว bus และอื่นๆไม่เร็วตามก็แทบไม่มีประโยชน์ แก้ไขเมื่อ 04 เม.ย. 53 09:11:23 จากคุณ : (-_-") เขียนเมื่อ : 4 เม.ย. 53 09:09:51

ความคิดเห็นที่ 7 http://topicstock.pantip.com/wahkor/topicstock/2008/04/X6506429/X6506429.html จากคุณ : ped cad เขียนเมื่อ : 4 เม.ย. 53 09:11:23

ความคิดเห็นที่ 8 เข้าใจว่า Clock เกิน 3 Ghz ต่อ คอร์ เคยออกมาแล้วช่วง P4 กำลังบูม แต่พัฒนาไปๆมาๆ ทำ Clock ลดลง แต่เพิ่ม คอร์มันได้ประสิทธิภาพดีกว่า จากคุณ : บ่าวจ่อย เขียนเมื่อ : 4 เม.ย. 53 09:13:05

ความคิดเห็นที่ 9 ที่เคยอ่านมาดูเหมือนว่าสัญญานนาฬิกาที่ใช้จะมาถึงทางตันที่ประมาณ 3 GHz ซึ่งเป็นขีดจำกัดของซิลิคอนที่ใช้สร้าง แต่ว่ายังสามารถเพิ่มสัญญานนาฬิกาให้สูงขึ้นได้อีก โดยเปลี่ยนจากซิลิคอนไปเป็นธาตุตัวอื่นแทน แต่นั่นก็หมายถึงราคาที่สูงขึ้น จากคุณ : Mr. SJ เขียนเมื่อ : 4 เม.ย. 53 09:25:44

ความคิดเห็นที่ 10   เล็เท่า เม็ดเลือดขาว และจะเล็กกว่า และจะสามารถทำงานแทนเม็ดเลือดขาวได้ ซึ่งเอาไวปราบ เซ็ล มะเล็ง จากคุณ : วิญญูชนจอมปลอม เขียนเมื่อ : 4 เม.ย. 53 09:44:00 A:202.62.105.155 X: TicketID:259278

ความคิดเห็นที่ 11 คงจะใกล้ถึงทางตันแล้วล่ะ เพราะต่อไปทำให้เล็กกว่านี้ยาก ก็เปลียนมาเป็นหลายๆ ซีพียู ทีนี้มันก็จะใหญ่ขึ้น ซึ่งสวนทางกับความต้องการที่อยากให้มันเล็กและเร็ว จึงต้องมีทางเลือกใหม่ ที่มีคนทำมาแล้ว แต่สร้างได้อยากกว่าซีพียูปัจจุบัน นั่นคือ ซีพียูที่มีระบบการทำงานแบบ Asynchronous Microprocessor ซึ่งไม่ต้องมีจังหวะสัญญาณนาฬิกามีกำหนดความถี่ในการทำงาน แต่สร้างยากมากๆ หวังว่าชาตินี้คงได้เห็นเทคโนโลยีตัวนี้ จากคุณ : knopsod เขียนเมื่อ : 4 เม.ย. 53 10:32:31

ความคิดเห็นที่ 12 เรื่องการกั๊กเทคโนโลยีนั้นเป็ฯเรื่องธรรมดาครับ เพราะบริษัทเหล่านี้อยู่ได้ด้วยการขายสินค้า ในระหว่างที่พัฒนา 4 core พวกเขาทุ่มงบวิจัยไปมหาศาล ซึ่งก่อนหน้านั้นเขาค้นพบ 1 2 3 core แล้ว เลยต้องเอามาขายรอไปก่อน เพราะว่า ตัวต้นๆ พัฒนาจนสามารถใช้งานได้จริงแล้ว แต่ 4 core ยังต้องการพัฒนาอีกนิดนึง ประมาณนี้ครับ ซึ่งเราจะเห็ฯเทคโนโลยี เริ่ดๆ มากมาย แต่ยังใช้ไม่ได้ หรือ ใช้ในราคาสูง เพราะยังไม่ถึงเวลา เนื่องจาก ต้องขายตัวเก่าให้ได้จุดคุ้มทุนหรือกำไรก่อนครับ เป็นเรื่องธรรมดาๆ ไป เพราะถ้าไม่ทำแบบนี้ บริษัทก็เจ๊ง ไม่มีเงินมาพัฒนาตัวต่อไปให้เราใช้ไงครับ จากคุณ : กระต๊อบน้อย เขียนเมื่อ : 4 เม.ย. 53 12:24:00

ความคิดเห็นที่ 13 เรื่องกั๊กเทคโนโลยี นี่มีแน่นอนครับ เพราะต่อให้ปล่อยของที่ดีที่สุดออกมา มันก็ทำกำไรไม่ค่อยได้ เนื่องจากราคาจะสูงมาก สาเหตุที่ราคาจะแพง ก็เพื่อให้คุ้มทุนที่ใช้ในการพัฒนาสินค้าตัวที่ดีที่สุด + ตัวที่คุณภาพต่ำกว่า แต่ไม่ได้นำออกมาขาย (ถ้าทยอยขาย แบบกั๊กๆ มันก็จะได้ทุนตรงส่วนนี้คืน ทำให้ตั้งราคาถูกกว่าได้) และเมื่อราคาแพง การตอบรับของตลาดก็จะไม่มากเท่าที่ควร คือมันจะขายได้เฉพาะกลุ่มคนมีเงิน และกลุ่มคนที่ต้องการใ้ช้งานประสิทธิภาพตรงนั้นจริงๆ  ซึ่งตลาดมันเล็กกว่า กลุ่มผู้ใช้ทั่วไปตามบ้าน ปล. เคยมีสินค้าบางอย่างที่ทำแบบ จขกท. คิดมาแล้วครับ ที่เอาเทคโนโลยีแบบก้าวกระโดดมากๆ มาขาย ผลที่ได้คือมีกำไรน้อยลง(เมื่อเทียบกับการขายแบบกั๊กๆ)  เพราะคนซื้อน้อย  แถมการที่ชิ้นส่วนใดชิ้นส่วนหนึ่งมันก้าวกระโดดไปคนเดียว โดยที่ hardware ตัวอื่นๆมันไม่ได้ก้าวตามไปด้วย มันก็จะมีปัญหาคอขวดตามมาอีก จากคุณ : Chanin.U เขียนเมื่อ : 4 เม.ย. 53 12:44:12

ความคิดเห็นที่ 14   ถามต่อครับ ถ้าทำให้มันเล็กลงไปเรื่อยๆ พอถึงจุดหนึ่งมันจะหายไปเองเลยมั๊ยครับ ฟิ้วววว.......... จากคุณ : Chef_vee เขียนเมื่อ : 4 เม.ย. 53 12:52:44

ความคิดเห็นที่ 15 อีหหน่อยเคสคอมคงจะอันเท่าถ่านไฟฉายละ อิอิ : I จากคุณ : SuicideJumper เขียนเมื่อ : 4 เม.ย. 53 13:35:36

ความคิดเห็นที่ 16 ถ้าเราไม่มี AMD ไม่งั้นพวกเราก็ยังอาจยังต้องใช้ P3 อยู่ก็ได้นะ จากคุณ : leo_attack เขียนเมื่อ : 4 เม.ย. 53 14:47:35

ความคิดเห็นที่ 17   ไม่หรอกครับ ยิ่งเล็กมันยิ่งร้อน ถ้าเคยเล่นรุ่นนีโอของเอชพี ส่วนความแรงหรือเร็วขึ้นอยู่กับเกมส์ที่ออกในช่วงนั้นครับ ถ้ามีเกม ยิงกัน ที่ต้องการการประมวลผลไวไว ก็ต้องซื้อ เพราะนักเล่นเกมส์ ยิงกันมีผลเป็นเสี้ยววิครับ จากคุณ : เวย์คุง เขียนเมื่อ : 4 เม.ย. 53 15:00:49

ความคิดเห็นที่ 18 นอกเรื่องนะครับ ผมว่ามันเร็วไปกว่านี้คงจะยากนะครับ นอกเสียจากเปลี่ยนสถาปัตยกรรมใหม่หมด ลองสังเกตดูนะครับ เมื่อก่อน cd-rom ไวสุดน่าจะ 56x เร็วกว่านี้แผ่นแตก เลยเปลี่ยนมาเป็น dvd-rom จำนวน x ลดลงเหลือไม่กี่ x แล้วค่อยๆสูงขึ้นตามลำดับ จนเปลี่ยนมาเป็น blue-ray cpu ตอนนี้ประมาณ 3ghz สูงไปกว่านี้เค้าก็เพิ่ม core ไปแทน ความเร็วไม่ได้เพิ่มขึ้น แต่มีหลายcoreช่วยในการประมวลผลให้ดูเหมือนเร็วขึ้น จากคุณ : HEMI เขียนเมื่อ : 4 เม.ย. 53 15:50:51

ความคิดเห็นที่ 19 ผมไม่รู้ว่าเล็นขนาดไหนแต่ที่แน่ๆ ใน CPU มีตัวต้านทานไม่ต่ำกว่า 50 ล้านตัวครับ จากคุณ : บึ๊กบั๊ก (บั๊กน้อย) เขียนเมื่อ : 4 เม.ย. 53 17:55:53

ความคิดเห็นที่ 20 เคยเข้าอบรมของอินเทลเค้าบอกว่าในแล็ป ทำความเร็วได้เลข 2 หลักแล้ว คืออยู่ในช่วง 10-99 GHz แต่ยังไม่สามารถทำให้คงความเร็วระดับนั้นที่อุณหภูมิปรดติได้ เลยไม่สามารถทำในเชิงพาณิชได้ แล้วก็ระบบการกั๊กครับ กับกฏ 18 เดือน 8 เดือน ไรนี่แหละ อบรมมาหลายปีมากแระ จากคุณ : alexmatrix เขียนเมื่อ : 4 เม.ย. 53 22:22:07

ความคิดเห็นที่ 21 เดจาวู ลองสังเกตดูนะครับ เมื่อก่อน cd-rom ไวสุดน่าจะ 56x เร็วกว่านี้แผ่นแตก เลยเปลี่ยนมาเป็น dvd-rom จำนวน x ลดลงเหลือไม่กี่ x แล้วค่อยๆสูงขึ้นตามลำดับ จนเปลี่ยนมาเป็น blue-ray ที่จริงมันไม่ได้ลดนะครับแต่มันแค่เทียบใหม่กับความจุของแผ่นนั้น จากคุณ : A7X Rulzzz เขียนเมื่อ : 4 เม.ย. 53 22:26:51

ความคิดเห็นที่ 22 เรื่องกั้กไม่มีหรอกครับ ธุรกิจนี้เป็นธุรกิจมูลค่านับล้านล้านบาท การพัฒนาเทคโนโลยีให้เหนือกว่าคู่แข่ง หมายถึงความเจริญรุ่งเรืองของบริษัท ทั้งเงินเดือน โบนัส ราคาหุ้น มาตามมาหมดครับ ไม่มีบริษัทไหนกั้กกันหรอก ในการพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ๆ นั้นมีขั้นตอนมากมาย อย่างเทคโนโลยี 32nm ของ Intel ที่ได้นำตัว prototype ออกมาแสดงตั้งแต่ปี 2007 แต่กว่าจะผลิตเป็น mass production ออกมาได้ก็ใช้เวลาพัฒนา process ไปอีก 2 ปี จึงนำมาวางขายได้ในปี 2009 ในช่วงสองปีนี้ ไม่ใช่เรื่องกั้กหรอกครับ การผลิต CPU ที่ใช้เวลาใน plant ตั้งแต่รับเข้ามาเป็น wafer เปล่าๆ จนเสร็จ Front-End of the Line (ผลิตตัว transistor อย่างเดียว ยังไม่มีสายไปที่เชื่อมต่อตัว transistor เข้าเป็นวงจร) ก็มีขั้นตอนหลักๆ หลายสิบขั้นตอน แต่ละขั้นตอนหลัก ก็มีขั้นตอนย่อยอีกห้าถึงยี่สิบขึ้นตอน ในช่วง FEOL นี้ก็ใช้เวลา 2-3เดือนเข้าไปแล้ว เมื่อผลิตตัว transistor เสร็จก็ต้องนำไปทดสอบและนำกลับมาผลิต Back-End of the Line (ผลิตสายไฟที่เชื่อมต่อ transistor เป็นวงจรตามที่ออกแบบไว้) ที่มีสายทองแดงกว่า 10ชั้น แต่ละชั้นมี 5 ขั้นตอนหลัก แต่ละขึ้นตอนหลัก็มีเป็นสิบขั้นตอนย่อย ซึ่งจะใช้เวลาอีก 1.5-3เดือน กว่าจะออกมาขายได้ ในทุกขั้นตอนในกระบวนการผลิต ต้องได้รับการพัฒนา จะตรวจสอบจนแน่ในว่าจะใช้ผลิตแบบ mass production ได้ เวลาในการพัฒนาตรงนี้ สองปี ถือว่าเร็วมากแล้ว จากคุณ : ped cad เขียนเมื่อ : 5 เม.ย. 53 00:30:47

ความคิดเห็นที่ 23 เรื่องขนาด 32nm คืออะไร 45nm คืออะไร นั้นก็เป็นอีกเรื่องหนึ่งที่น่าสนใจครับ ขอย้อนไปเมื่อหลายๆ ปีก่อน ตอนที่เทคโนโลยียังอยู่แค่ 90nm node หรือใหญ่กว่านั้น ในตอนนั้น ขนาด 90nm ที่ใช้เรียกเทคโนโลยีในการผลิต (node) นั้นมีความหมายจริงๆ ความหมายที่เข้าใจง่ายๆ ก็คือ ขนาดของสายทองแดงที่เล็กที่สุด - ความหมายอย่าถูกต้องจริงๆ คือ half-pitch หรือครึ่งหนึ่งของระยะห่างระหว่างจุดสองจุดที่เหมือนกันใน array - 90nm นี้หมายความอีกอย่างก็คือ ในการทำ lithography ในเทคโนโลยี 90nm จะได้สิ่งที่เล็กที่สุด มีขนาด 90nm ครับ - แต่ขนาด 90nm นี้ไม่ใช่ขนาดของสิ่งที่เล็กที่สุดในการผลิตนะครับ สิ่งที่เล็กที่สุดในการผลิตคือความยาว gate ของ transistor ซึ่งจะเล็กกว่านี้ครึ่งหนึ่ง ซึ่งจะใช้กระบวนการอื่นในการทำให้เล็กลงไปอีก ก่อนหน้า 90nm node ก็คือ 130nm node ซึ่งจะเห็นว่าขนาดนั้นเ็ล็กลงมา 30% ซึ่งเมื่อขนาดเล็กลง 30% ในแนวนอน และ 30% ในแนวตั้ง ทำให้เราสามารถใส่ transistor ลงไปในพื้นที่เท่าๆ กันมากขึ้นเป็นสองเท่า - 2n = n/(1-0.3)2 แต่หลังจาก 90nm เป็นต้นมา ความหมายของ node เริ่มไม่ชัดเจนเพราะผู้ผลิตทุกราย ไม่สามารถแก้ปัญหาในการผลิตและพัฒนากระบวนการผลิตของตัวเอง ได้ทันกันรอบการวางขายและออก node ใหม่ๆ ผู้ผลิตทุกราย จึงเริ่มเล่นตุกติก คือ half pitch เริ่มจะใหญ่กว่าขนากของ node นั้นๆ และขนาดของสายทองแดงก็ใหญ่กว่าขนาดของ node นั้นๆ อีก แล้วตอนนี้ 32nm node หมายถึงอะไรหละ ความหมายของ node ตอนนี้ก็เพียงหมายความว่า มีจำนวน transistor ในวงจรมากขึ้นประมาณสองเท่าของจำนวน transistor ใน node ก่อนหน้า ไม่มีได้สื่อถึงขนาดอีกต่อไป แต่กระนั้นก็ตาม ในเทคโนโลยี 32nm ของ Intel ขนาดของ gate length ก็ยังเล็กว่า 32nm มากนักนะครับ จากคุณ : ped cad เขียนเมื่อ : 5 เม.ย. 53 01:01:30

ความคิดเห็นที่ 24 ส่วนเรื่อง ว่าจะพัฒนาให้เล็กลงไปได้อีกแค่ไหนก็ไปตามอ่านเอาใน link ที่ผมแปะไว้ให้ใน คคห #7 ละกันนะครับ ถ้าสงสัยอะไรก็มากลับมาถามในกระทู้นี้ได้ครับ ผมขอเล่าสถานการณ์ล่าสุดหน่อยละกันนะครับ ตอนนี้ผู้พัฒนาเทคโนโลยี semiconductor หลักๆ แบ่งเป็นสองฝ่ายครับ คือ Intel และ ผู้ผลิตรายอื่นทั้งหมด ที่ร่วมมือกันแล้วเรียกตัวเองว่า Fishkill alliance ซึ่งประกอบด้วย - IBM Corp. (Armonk, N.Y.), - GlobalFoundries (USA), - Freescale Semiconductor Inc. (Austin, Texas), - Infineon Technologies AG, - Samsung Electronics Co. (Seoul), - STMicroelectronics N.V. (Geneva), - Toshiba Corp. (Tokyo), - NEC Electronics (Tokyo) สาเหตุที่ผู้ผลิตรายอื่นต้องมาร่วมมือกัน ก็เพื่อลดต้นทุนในการวิจัยและพัฒนากระบวนการผลิตใน node ใหม่ๆ ครับ - ต้นทุนในการพัฒนา node ใหม่ๆ ในขณะนี้ร่วม หลายพันล้านเหรียญสหรัฐฯ ตอนนี้ Intel ขาย CPU ที่เทคโนโลยี 32nm มาประมาณหนึ่งปีแล้ว แต่ผู้ผลิตรายอื่นยังไม่สามารถผลิตที่เทคโนโลยี 32nm ได้เต็มกำลังนัก - ไม่สามารถผลิต CPU ที่ 32nm ได้ แต่สามารถผลิตหน่วยความจำได้แล้ว สาเหตุที่ Fishkill Alliance ยังไม่สามารถผลิตที่เทคโนโลยี 32nm ออกมาก็ติดปัญหา Threshold voltage ของ pFET ส่วน Intel นั้นใช้วิธีที่แตกต่างออกไปในการแก้ปัญหานี้ ซึ่งบริษัทอื่นกลับมองว่าวิธีของ Intel นั้นไม่สามารถให้แก้ปัญหาในระยะยาวได้ ปัญหาตรงจุดนี้ เริ่มต้นมาจากที่เราลดขนาดสิ่งต่างๆ ลง 30% มาเรื่อย จนในที่สุด สิ่งที่เล็กที่สุด เริ่มสร้างปัญหาใหญ่ให้เราแล้ว สิ่งที่เล็กที่สุดในที่นี้กลับไม่ใช่ gate length แต่เป็น gate oxide หรือชั้นฉนวนบางๆที่กั้นระหว่าง ตัว gate และ channel (ดูคำอธิบายเพิ่มเติมจาก http://topicstock.pantip.com/wahkor/topicstock/2008/05/X6643346/X6643346.html#1 ) เมื่อเราย่อขนาดสิ่งต่างๆ ให้เล็กลงมาเรื่อยๆ แล้ว ตัวฉนวนนี้จึงบางมากๆ (1.2nm ในเทดโนโลยี 32nm) ซึ่งมันบางเกินไป - บางจนมันไม่สามารถเป็นฉนวนได้อีก - เมื่อมันไม่เป็นฉนวน จึงเกิดการลัดวงจรทั้วไปหมดทั้ง IC - แต่เราก็ต้องการให้ฉนวน มีความหนาแค่ 1.2nm ถ้ามันหนามากไปกว่านี้ ตัว transistor ก็ไม่สามารถทำงานอย่างที่ต้องการได้ แก้ไขเมื่อ 05 เม.ย. 53 01:32:31 จากคุณ : ped cad เขียนเมื่อ : 5 เม.ย. 53 01:31:58

ความคิดเห็นที่ 25 สิ่งที่เราต้องการคือ วัสดุที่ทำให้ gate capacitance มีค่าเท่าเดิม และสามารถเป็นฉนวนไฟฟ้าได้ การเป็นฉนวนไฟฟ้า ของวัสดุที่มีขนาดในระดับ nm ไม่ได้ขึ้นอยู่กับค่าความนำไฟฟ้าของวัสดุนั้น แต่เนื่องจากปรากฏการณ์ที่เรียกว่า quantum tunneling ซึ่งอิเล็กตรอนสามารถเคลื่อนที่ทะลุวัสดุใดๆ ก็ตาม โดย quantum tunneling นั้นจะลดลงเมื่อขนาดของวัสดุนั้นมากขึ้น หรือหนาขึ้นนั่นเอง - เอาง่ายๆ ก็คือ ฉนวนไฟฟ้าที่ของวัสดุระดับนี้ ต้องหนาๆ เข้าไว้ บางไม่ได้ ส่วนตัว gate capacitance นั้นก็เหมือนกับตัวเก็บประจุทั่วๆ ไปซึ่งสามารถเขียนออกมาเป็นสมการได้ว่า C = k / t มีหน่วยเป็น F ต่อหน่วนพื้นที่, t คือ ความหนาของ gate oxide (ซึ่งเราต้องการหนาๆ เพื่อลด quantum tunneling) และ k ก็คือค่า dielectric constant ของวัสดุนั้นๆ ดังนั้นวิธีแก้ปัญหาก็คือ ต้องเปลี่ยนวัสดุที่ใช้ทำฉนวนจากแก้วธรรมดาๆ SiO2) ที่มีค่า k = 3.9 เป็นวัสดุอย่างอื่นที่ให้ มีค่า k สูงๆ วัสดุเหล่านี้เรียกรวมๆ ว่า high-k materials ซึ่งเป็นวัสดุที่ผู้ผลิตทุกรายได้นำมาใช้ตั้งแต่ 45nm node แล้ว การเปลี่ยนจาก SiO2 เป็น high-k นั้นไม่ได้ง่ายๆ การนำ high-k มาใช้ทำให้คุณสมบัติอย่างอื่นของ transistor เปลี่ยนไปด้วย ทำให้ผู้ผลิตทุกรายต้องเปลี่ยนวัสดุที่ใช้ทำ gate จาก poly-Si ซึ่งเป็นสารกึ่งตัวนำ ไปเป็น โลหะ (metal gate) แต่ก็มาติดปัญหาที่โลหะพวกนั้นไม่สามารถทนอุณหภูมิสูงๆ ที่ต้องใช้ในการผลิตได้ ผู้ผลิตทุกรายจึงต้องหาวิธีเลี่ยง และเทคนิคต่างๆ เพื่อให้สามารถใช้ high-k materials ได้ ผู้ผลิตในกลุ่ม Fishkill alliance ใช้เทคนิคที่เรียกว่า gate first ซึ่งเป็นวิธีที่พัฒนาอย่างตรงไปตรงมา จากเทคนิคในการผลิต SiO2/poly-Si แบบก่อนๆ ส่วน Intel นั้นใช้เทคนิคที่เรียกว่า High-k first, gate last ในเทคโนโลยี 45nm node และเทคนิคที่เรียกว่า replacement gate ในเทคโนโลยี 32nm node วิธีที่ Intel ใช้นั้นถูกมองจากกลุ่ม Fishkill alliance ว่าไม่สามารถใช้ได้ใน node ต่อๆ ไป พวกเขาจึงยังมุ่งพัฒนาเทคนิค gate first ของตัวเองให้ใช้กับ 32nm ได้ต่อไป ทั้งๆ ที่พวกเขายังไม่สามารถพัฒนาเทคโนโลยี 32nm node ของตัวเองให้สามารถควบคุม pFET ได้ก็ตาม - เมื่อยังไม่สามารถควบคุม pFET ได้ พวกเขาก็ยังไม่สามารถผลิต CPU ในเทคโนโลยี 32nm ได้ จึงทำได้เพียงผลิตหน่วนความจำใน 32nm เท่านั้น ส่วน Intel เองก็เสียเงินไปในการพัฒนาเทคนิค high-k first, gate last ของตัวเองไปมากมาย แต่ก็ใช้ได้เพียงแค่สองปีก็ต้องพัฒนาเทคนิต replacement gate ขึ้นมาใหม่ใน 32nm node ถึงแม้ว่าพวกเขาจะโฆษณาออกมาว่าเป็น 2nd generation high-k technology แต่มันไม่ได้หมายความว่าเทคนิคใหม่ของ Intel นั้นดีกว่า เทคนิดเดิม เพียงแต่ว่าเทคนิคเดิมไม่สามารถนำมาใช้ใน 32nm node ได้เท่านั้น และยังมีแนวโน้มว่าเทคนิค replacement gate ก็จะไม่สามารถนำไปใช้ใน 22nm node ซึ่งเป็น node ต่อไปได้อีกด้วย จากคุณ : ped cad เขียนเมื่อ : 5 เม.ย. 53 02:37:10

ความคิดเห็นที่ 26   ขอบคุณทุกท่านมากๆครับ จากคุณ : KASHURO เขียนเมื่อ : 5 เม.ย. 53 12:46:59 A:124.120.118.158 X: TicketID:194249

ความคิดเห็นที่ 27   กักมีแน่ๆๆครับ cpu64 bit ของอินเทล นะปัจจุบัน (ไม่คอไอ7นะ) ยังเป็น32บิท2ตัวอยู่เลยครับ ของAMD ไช้ 64 บิทแท้ตั้งนานแล้ว ถ้าตัดต่อหนัง ของอินเทลไวกว่า แต่ เล่นเกมส์ยังไงยกไห AMD ครับ จากคุณ : เวย์คุง เขียนเมื่อ : วันจักรี 53 00:01:22

ความคิดเห็นที่ 28 ... เข้ามาดู จากคุณ : Mr. Fusion เขียนเมื่อ : วันจักรี 53 12:32:27

ความคิดเห็นที่ 29   รบกวนคุณ เวย์คุง ช่วยหาข้อมูลยืนยันที่คุณโพสทุกๆโพสด้วยครับ โดยเฉพาะ #17 ผมว่ามันเล็กลง ใช้ไฟฟ้าน้อยลง ความร้อนมันต้องน้อยลงด้วยสิครับ แต่ด้วยจำนวนทรานซิสเตอร์ต่อ 1 core ที่มากขึ้นกว่าในอดีต เลยทำให้ความร้อนสูงขึ้น อันนี้ตามที่เข้าใจนะครับ ผู้รู้ช่วยชี้แจงด้วย ผมลองใช้อากู๋ดูแล้วไม่เจอแบบที่คุณโพสเลย ในตอนนี้ขออนุญาตเข้าใจว่าคุณพูดขึ้นมาเองลอยๆนะครับ (หรือมั่วนั่นเอง) #18 x ของ CD คือความเร็วมาตรฐานของ CD ครับคือ 150KB/sec 48x ก็จะเท่ากับ 7200 KB/sec x ของ DVD คือความเร็วมาตรฐานของ DVD จะเท่ากับ 1,380 KB/sec ไม่เกี่ยวกับความเร็วในการหมุน ที่จะหมุนจนแผ่นแตกแต่อย่างใดเลย http://en.wikipedia.org/wiki/DVD http://en.wikipedia.org/wiki/Blu-ray_Disc DVD และ BD ครับลองดูตารางเปรียบเทียบกันดู จะเห็นได้ว่า 1x data rate ของ DVD และ BD มันไม่เท่ากันครับ จากคุณ : Prefection เขียนเมื่อ : 7 เม.ย. 53 07:01:23 A:183.89.217.233 X: TicketID:262942